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半导体应变片的特点

传感器采用超极小半导体应变片，灵敏系数约为金属箔应变片的70倍以上。半导体应变片是一种利用压阻效应的应变片，半导体电阻率随应力的变化而变化，可以高精度·高输出测量极小的应变。

如何使用半导体应变片

由于半导体应变片的电阻变化非常小，需要组成如下图所示的惠斯通电桥电路。

用粘合剂将半导体应变片贴装在受到应力时在拉伸或收缩方向上发生应变（R1、R4）的部位。
发生应变时，应变片的电阻值会发生变化。这种平衡状态被破坏，+OUT和-OUT之间产生电位差，根据电位差可以测量荷重。

以往的制作实例

表面应变测量用传感器（型号PST-02）

通过1个M4螺钉用规定的扭矩固定后使用。
可以检出超过0.1µ的超极小应变变化。
主要安装在结构件上，用于监测经常发生的微振动等。

电线张力传感器（型号WTS-01）

将半导体应变片贴装在8φ轴承的轴上。可以监测穿过轴承的电线张力，并通过高输出确认电线的切口和是否有异物。这样在几乎不改变原产品设计的情况下即可实施传感器监测。

模型实验用超高灵敏度压力计（型号PRP10）

这是一款直径10mm，高3mm的小型压力计。防水防尘，在规定条件下也可在水中使用。在具有超高灵敏度的同时，零点温度漂移达到±0.05%RO/℃以下。可以灵活变更尺寸和式样，比如定制为空隙水压计等。

最后

半导体(锗、多晶硅、非晶硅、碳化硅、单晶硅等)的压阻效应,比几何效应大几个数量级。因此可以用来制作灵敏度极高的半导体应变片。
弱点是受温度影响时特性变化较大，应变片非常小，在制造过程中很难处理。
我司克服了以上弱电，开发出零点温度变化在0.05%RO/℃以下的小型传感器。

根据客户的测量对象设计传感器部品，贴装半导体应变片，将传感器化的产品交付给客户。

使用半导体应变片的传感器设计开发请交给我司。